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擔任高大先進構裝整合技術中心主任的吳松茂來自業界,長期協助半導體產業,此次與佳倢科技公司產學合作,率研究團隊協助調查其中的IC測試探針異常磨損導致失效的肇因。吳松茂表示,IC體積愈做愈小,相對系統構造愈來愈複雜。為減少不良品衍生的製造成本,於切割晶圓、封裝晶粒前後,以「探針卡」及「測試載版」檢測是業界普遍作法。測試介面由數百至上千支細如毛髮的探針組成,每支探針直徑僅約0.01至0.25公厘,長約3公厘,針尖為爪狀,藉以穩定接觸晶圓或封裝上之訊號接點,進行信號等電氣特性測試,再依結果分類測試晶片或封裝等級。吳松茂指出,針頭屬於耗材,因反覆接觸訊號接點而沾黏磨損,正常可使用數萬甚至數十萬次。團隊反覆實驗調查,發現癥結在於測試晶圓凸塊或封裝錫球上球迴焊溫度曲線不同,造成IC測試探針針爪電鍍層材料硬度與錫球接點硬度無法適當配合,以致探針未達標準測試次數即過度磨耗而失效。(中國時報)
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